當(dāng)前位置：
-
產(chǎn)品型號
LH-10PB -
廠商性質(zhì)
經(jīng)銷商 -
更新時(shí)間
2025-07-14 -
瀏覽次數(shù)
74
產(chǎn)品描述
該款 LH-10PB高校檢驗(yàn)室金相切割機(jī)，工業(yè)PLC 控制系統(tǒng)，適用于 切割半導(dǎo)體、晶體、線路板、筆記本、電腦、緊固件、金屬材料、巖石和陶 瓷等樣品。
18503346257
18503346257
產(chǎn)品分類
相關(guān)文章
產(chǎn)品型號
LH-10PB廠商性質(zhì)
經(jīng)銷商更新時(shí)間
2025-07-14瀏覽次數(shù)
74產(chǎn)品描述
該款 LH-10PB高校檢驗(yàn)室金相切割機(jī)，工業(yè)PLC 控制系統(tǒng)，適用于 切割半導(dǎo)體、晶體、線路板、筆記本、電腦、緊固件、金屬材料、巖石和陶 瓷等樣品。
產(chǎn)品型號
LH-10PB廠商性質(zhì)
經(jīng)銷商更新時(shí)間
2025-07-14瀏覽次數(shù)
72產(chǎn)品描述
該款 LH-10PB科研金相切割機(jī)，工業(yè)PLC 控制系統(tǒng)，適用于 切割半導(dǎo)體、晶體、線路板、筆記本、電腦、緊固件、金屬材料、巖石和陶 瓷等樣品。
產(chǎn)品型號
LH-10PB廠商性質(zhì)
經(jīng)銷商更新時(shí)間
2025-07-14瀏覽次數(shù)
69產(chǎn)品描述
該款 LH-10PB工廠金相切割機(jī)，工業(yè)PLC 控制系統(tǒng)，適用于 切割半導(dǎo)體、晶體、線路板、筆記本、電腦、緊固件、金屬材料、巖石和陶 瓷等樣品。
產(chǎn)品型號
LH-10PB廠商性質(zhì)
經(jīng)銷商更新時(shí)間
2025-07-14瀏覽次數(shù)
65產(chǎn)品描述
該款 LH-10PB實(shí)驗(yàn)室金相切割機(jī)，工業(yè)PLC 控制系統(tǒng)，適用于 切割半導(dǎo)體、晶體、線路板、筆記本、電腦、緊固件、金屬材料、巖石和陶 瓷等樣品。
產(chǎn)品型號
LH-20ST廠商性質(zhì)
經(jīng)銷商更新時(shí)間
2025-07-11瀏覽次數(shù)
76產(chǎn)品描述
無水金相切割機(jī) LH-20ST 為觸摸屏控制、桌面型自動(dòng)切割機(jī)。擁有優(yōu)秀的可視性和切割能力,寬敞 的工作空間，高扭矩直流電機(jī)及無級變速控制系統(tǒng)， 動(dòng)力強(qiáng)，效率高，操作簡單。高度自動(dòng)化，人 性化，極大程度減少人力投入，智能切割。適用于切割金屬材料、緊固件、線路板、半導(dǎo)體。